晶圆测温技术专利

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序号	标题 (中文)	申请号
1	基于MEMS工艺微尺度流动换热高精度集成测试方法	CN202210206942.X
2	红外回流温度检测系统	TW111131204
3	晶圆加工设备	CN202311327624.X
4	一种三层结构的轻薄型无线晶圆温度监测装置	CN202311096630.9
5	一种晶圆夹具	CN202321250505.4
6	一种无线晶圆温度原位测量装置和制造方法及测温方法	CN202310563007.3
7	一种晶圆喷印涂胶装置及工艺方法	CN202211343087.3
8	具有温度调控和温度测量功能的神经微电极及制备方法	CN202211500961.X
9	基于无线无源声表面波传感器的内窥光声测温装置及方法	CN202110079071.5
10	一种背面接触型MEMS热式流量传感器及制备方法	CN202211381726.5
11	一种新型温湿度MEMS传感器及其制备方法	CN202210374204.6
12	一种正面感风背面引线的膜式风速风向传感器及其制造方法	CN202110382708.8
13	一种多孔金属氧化物晶圆级微纳气体传感器及制备方法	CN202210335484.X
14	用于调控晶圆外延生长均匀性的装置及方法	CN202111629561.4
15	可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法	CN202110405372.2
16	硅晶圆上的一种低发射率红外增透膜	CN201810078435.6
17	硅锗硅多量子阱红外敏感材料电学参数测试装置及方法	CN201810802176.7
18	一种热式风速传感器及其封装方法	CN201610035846.8
19	基于陶瓷封装的二维热式风速风向传感器及其制作方法	CN201610033613.4
20	一种基于硅衬底的金刚石薄膜的制备方法	CN201710632848.X
21	晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置及方法	CN201510602557.7
22	一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置	CN201520729465.0
23	一种静电卡盘基本性能检测装置及其检测方法	CN201310656962.8
24	一种静电卡盘基本性能检测装置	CN201320800730.0
25	半导体晶圆之温度控制装置及温度控制方法	TW098137998
26	一种微感测片之支撑结构及其成型方法	TW093100854