时间：2024-11-06 | 栏目：信息发布 | 点击：次
| 序号 | 标题 (中文) | 申请号 |
| 1 | 基于MEMS工艺微尺度流动换热高精度集成测试方法 | CN202210206942.X |
| 2 | 红外回流温度检测系统 | TW111131204 |
| 3 | 晶圆加工设备 | CN202311327624.X |
| 4 | 一种三层结构的轻薄型无线晶圆温度监测装置 | CN202311096630.9 |
| 5 | 一种晶圆夹具 | CN202321250505.4 |
| 6 | 一种无线晶圆温度原位测量装置和制造方法及测温方法 | CN202310563007.3 |
| 7 | 一种晶圆喷印涂胶装置及工艺方法 | CN202211343087.3 |
| 8 | 具有温度调控和温度测量功能的神经微电极及制备方法 | CN202211500961.X |
| 9 | 基于无线无源声表面波传感器的内窥光声测温装置及方法 | CN202110079071.5 |
| 10 | 一种背面接触型MEMS热式流量传感器及制备方法 | CN202211381726.5 |
| 11 | 一种新型温湿度MEMS传感器及其制备方法 | CN202210374204.6 |
| 12 | 一种正面感风背面引线的膜式风速风向传感器及其制造方法 | CN202110382708.8 |
| 13 | 一种多孔金属氧化物晶圆级微纳气体传感器及制备方法 | CN202210335484.X |
| 14 | 用于调控晶圆外延生长均匀性的装置及方法 | CN202111629561.4 |
| 15 | 可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法 | CN202110405372.2 |
| 16 | 硅晶圆上的一种低发射率红外增透膜 | CN201810078435.6 |
| 17 | 硅锗硅多量子阱红外敏感材料电学参数测试装置及方法 | CN201810802176.7 |
| 18 | 一种热式风速传感器及其封装方法 | CN201610035846.8 |
| 19 | 基于陶瓷封装的二维热式风速风向传感器及其制作方法 | CN201610033613.4 |
| 20 | 一种基于硅衬底的金刚石薄膜的制备方法 | CN201710632848.X |
| 21 | 晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置及方法 | CN201510602557.7 |
| 22 | 一种晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置 | CN201520729465.0 |
| 23 | 一种静电卡盘基本性能检测装置及其检测方法 | CN201310656962.8 |
| 24 | 一种静电卡盘基本性能检测装置 | CN201320800730.0 |
| 25 | 半导体晶圆之温度控制装置及温度控制方法 | TW098137998 |
| 26 | 一种微感测片之支撑结构及其成型方法 | TW093100854 |