当前位置:主页 > 知识产权服务 > 信息发布 >

半导体温度检测技术专利

时间:2024-11-06 | 栏目:信息发布 | 点击:

序号 标题(译)(简体中文) 公开(公告)号
1 一种基于离子注入掺杂SiC晶片的高温测量方法 CN115148585A
2 基于MEMS工艺微尺度流动换热高精度集成测试方法 CN114572930A
3 用于露点测量的振动-测温复合型谐振感湿芯片的制作方法 CN113804726B
4 支持单点校准的温度传感系统 TWI445936B
5 一种基于声表面波传感技术的晶圆温度场测量装置 CN113436999A
6 一种双层结构的晶圆温度场重建装置 CN113506760B
7 可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法 CN113140527A
8 一种等离子体刻蚀晶圆的温度分布检测装置 CN112212994A
9 温度测量装置、温度测量方法、激光强度分布测量装置、激光强度分布测量方法、半导体电路评估装置和半导体电路评估方法 JP2022037825A
10 一种晶圆测试温度调节的装置和方法 CN109659244A
11 化學機械研磨控制系統及其溫度感測裝置 TWM544105U
12 硅片激光退火中多梯度温度场的装置和方法 CN102034684B
13 双向传输数位温度感测器 TW201144779A
14 高速高温工艺中的晶圆应力测量装置 KR100684544B1
15 基于4H-SiC的振动-温度集成传感器及其制备方法 CN116002611A
16 双通道谐振式温湿度传感器芯片、传感系统及加工方法 CN115950546A
17 基于多层膜热防护的高温传感器及其制备方法 CN114812843B
18 一种基于氧化锌微米棒高灵敏低温传感器及其制备方法 CN115683372A
19 一种温湿度多模态传感器及其温湿度测量方法 CN115524376A
20 一种基于PEDOT-ZnO纳米异质结的温度传感器及其制备方法 CN113405685B
21 一种微悬浮结构的多流道热传感器及其制备方法 CN115465833A
22 一种石墨烯传感器复合热防护结构及其制备 CN115028474A
23 一种新型温湿度MEMS传感器及其制备方法 CN114838761A
24 热防护温度传感器及其制备方法 CN114838835A
25 测量热流密度以及压力的复合式薄膜传感器及制备方法 CN114199306A
26 一种宽温度范围电阻与温度线性相关的柔性薄膜传感器 CN110361105B
27 一种用于温度检测的抗变形柔性温度传感器及其制备方法 CN112229533B
28 一种柔性温度传感器的制作方法 CN111504493B
29 温度传感器及其制备方法及应用温度传感器的感测装置 CN111964800A
30 一种SiC高温压力传感器及其封装方法 CN111003683A
31 基于微加工工艺的深低温温度传感器封装结构及制备方法 CN109520632A
32 一种基于超高电阻温度系数非晶态碳膜的温度传感器芯片 CN107389217A
33 一种带I2C通信接口的铂电阻温度传感器的制备方法 CN104089719B
34 基于微谐振器的高精度温度测量系统 CN204064504U
35 响应时间短的温度传感器 CN204043813U
36 一种基于非晶碳膜的超高线性度温度传感器芯片 CN107389215A
37 带温度传感器的多晶硅纳米膜压力传感器及其制作方法 CN101639391B
38 快速测温的微纳米级铂电阻温度传感器 CN104132745B
39 基于Pt反应电极的气体传感器及温度补偿方法 CN101526494B
40 一种薄膜电阻温度传感器及制造方法 CN1007764B
41 基于微谐振器的高精度温度测量系统 CN104180919B
42 温度、风速、风向和气压集成传感器 CN1670488A
43 一种Z-wave的温度传感器 CN205580613U
44 一种基于CMUT的温度传感器及制备和应用方法 CN103217228A

相关文章